PCB gốm màng mỏng

"Màng mỏng" đề cập đến độ dày mỏng hơn của lớp dẫn điện trên PCB gốm, so với "PCB gốm màng dày". Thông thường, độ dày của PCB gốm màng mỏng sẽ nhỏ hơn 10 micron (10 um). Màng mỏng đó được phủ trên chất nền/lõi gốm.

Trong cùng một chất nền, sử dụng quy trình bay hơi, phun, mạ điện và công nghệ sản xuất màng mỏng khác để sản xuất mạng thụ động và lắp ráp trên các thành phần vi mô, thiết bị riêng biệt, cộng với mạch tích hợp lai được hình thành bằng cách đóng gói.

Theo các thông số thành phần nồng độ và tình hình phân phối trong mạng thụ động, PCB gốm màng mỏng được chia thành thông số tập trung và thông số phân phối. Thông số trước áp dụng cho tần số thấp đến băng tần vi sóng, và sau này chỉ áp dụng cho băng tần vi sóng.

Đặc điểm của bo mạch gốm màng mỏng

So với PCB gốm màng dày, đặc điểm chính của mạch màng mỏng là kích thước nhỏ hơn. Tuy nhiên, thiết bị sản xuất được sử dụng đắt hơn và chi phí sản xuất cao hơn.

PCB gốm màng mỏng phù hợp với nhiều loại mạch, đặc biệt là mạch tương tự cần độ chính xác cao, độ ổn định cao và hiệu suất tuyệt vời. So với các bảng mạch khác, nó phù hợp hơn với mạch vi sóng.

Phương pháp sản xuất bảng gốm màng mỏng

Có một số cách để sản xuất lớp màng mỏng, chẳng hạn như lắng đọng hơi vật lý thông thường (PVD) và oxy hóa anot hoặc mạ điện ít phổ biến hơn.

Trong phương pháp lắng đọng hơi vật lý (PVD), phương pháp được sử dụng phổ biến nhất là quá trình bay hơi và quá trình phun. Cả hai quá trình đều được thực hiện trong buồng chân không, do đó, chúng được gọi chung là "phương pháp tạo màng chân không". Sử dụng hai phương pháp này, các thành phần thụ động, dấu vết kết nối, màng cách điện và màng bảo vệ có thể được sản xuất trong mạng thụ động.

Sử dụng phương pháp oxy hóa anot, có thể sản xuất màng điện môi và điều chỉnh giá trị điện trở của màng điện trở.

Trong sản xuất mạch tích hợp lai vi sóng, phương pháp mạ điện có thể được sử dụng để tăng độ dày của đường vi dải màng mỏng, nhằm giảm mức tiêu thụ điện năng.

PCB gốm màng mỏng,