PCB gốm DPC

Công nghệ DPC (Direct Plated Copper) biểu thị một quy trình đặc biệt trong đó lá đồng và Al2O3 hoặc AlN (một hoặc cả hai mặt) được mạ trực tiếp dưới nhiệt độ cao thích hợp.

Chất nền DPC siêu mỏng có khả năng cách điện tuyệt vời, độ dẫn nhiệt cao, khả năng hàn tốt và độ bền liên kết cao. Nó có thể được khắc giống như PCB FR4 thông thường, nhưng có khả năng tải dòng điện cao. Do đó, PCB gốm DPC đã trở thành vật liệu cơ bản của công nghệ xây dựng và kết nối của mạch điện tử bán dẫn công suất cao và cũng là cơ sở cho "Chip On Board" Công nghệ (COB) đại diện cho xu hướng đóng gói trong tương lai.

Bạn có thể truy cập cổng thông tin bên dưới để xem thêm ảnh sản phẩm:

BCD18309: 2 lớp, PCB gốm 1,5mm
BCD18372: 2 lớp, PCB gốm AlN 0,5mm
BCD19449-B: 2 lớp, PCB gốm 1,0mm, PCB gốm 2OZ
BCD20092: 2 lớp, PCB gốm 0,635mm
BCD20093: 2 lớp, PCB gốm 0,635mm
BCD20108: 2 lớp, PCB gốm AlN 1,0mm
BCD20109: 2 lớp, PCB gốm Al2O3 1,0mm
BCD20140: 2 Lớp, PCB gốm AlN 1,0mm
BCD20162:2 Lớp, PCB gốm AlN 0,635mm
BCD20271:2 Lớp, PCB gốm AlN 0,635mm 4OZ
BCS20051:1 Lớp, PCB gốm Al2O3 0,635mm, 1OZ
BCS20091:1 Lớp, PCB gốm Al2O3 1,0mm, 1OZ
BCS20228:1 Lớp, PCB gốm Al2O3 0,635mm, 2OZ
BCS20297:1 Lớp, PCB gốm Al2O3 0,5mm, 5-7um

PCB gốm DPC,