Trước khi các kỹ sư của bạn thiết kế PCB, bạn có thể liên lạc với chúng tôi để biết rằng chúng tôi sẽ hiểu những gì bạn cần và chúng tôi có thể cung cấp cách tốt nhất để giúp bạn đạt được điều đó. Ba bước cơ bản sau đây để thiết kế bảng mạch của bạn.

Bước 1 - Thu thập thông tin cần thiết:

Yêu cầu các hướng dẫn này trước khi bắt đầu quy trình thiết kế của bạn:

Tìm hiểu Mẹo thiết kế chung về PCB, dung sai kích thước, dữ liệu thiết kế dây dẫn và bố cục tác phẩm nghệ thuật, v.v.
Xem qua năng lực sản xuất của chúng tôi để nhận được hỗ trợ thiết kế và thông số kỹ thuật cho mạch flex.
Tìm hiểu thông tin về vật liệu của PCB, chất nền PCB gốm và chọn loại phù hợp. Ví dụ, nếu bạn muốn có điều khiển trở kháng được thiết kế, bạn cần biết Hằng số điện môi của vật liệu (đối với FR4, giá trị phổ biến là 3,8~4,8). Bạn có thể xem excel form của chúng tôi để tính trở kháng hoặc sử dụng công cụ chuyên nghiệp như Polar Si6000b, Si8000m.
Bước 2 - Chọn loại PCB phù hợp và theo dõi quy trình thiết kế chuẩn

Nếu bạn muốn sử dụng mật độ cao, cần hàng chục lớp, hãy sử dụng PCB FR4 nhiều lớp; nếu muốn tản nhiệt tốt, thì PCB lõi kim loại sẽ là một ý tưởng hay; nếu bạn cần bo mạch RF, hãy cân nhắc sử dụng Rogers hoặc Telfon; nếu bạn định hàn Cap gốm, IC, Điện trở trên PCB và cần độ chính xác cao về kích thước, hệ số giãn nở thấp, độ dẫn nhiệt cao và khả năng chống nhiệt độ cao, khả năng chống xói mòn và mài mòn tuyệt vời, thì PCB gốm sẽ là lựa chọn tốt nhất.

Bạn muốn thiết kế PCB lõi kim loại, bạn nên biết T-Guard về hiệu suất của Best PCB, họ có hướng dẫn thiết kế tuyệt vời cho MCPCB, từ lớp đơn đến lớp đôi, thông qua MCPCB nhiều lớp. Bạn cũng có thể tải xuống tại đây:

Hướng dẫn T về Hiệu suất
Hướng dẫn T về Khả năng sản xuất
Hướng dẫn chế tạo IMpcb một lớp
Hướng dẫn chế tạo IMpcb nhiều lớp
Đối với thiết kế PCB gốm, vui lòng xem hướng dẫn thiết kế sau.

Hướng dẫn thiết kế PCB gốm DCB
Hướng dẫn thiết kế PCB gốm màng dày
Bước 3 - Gửi yêu cầu báo giá của bạn:

Chính sách của chúng tôi là xác định và khắc phục các sự cố tiềm ẩn với mạch mềm dẻo ở giai đoạn báo giá, không phải sau khi chúng tôi chấp nhận đơn đặt hàng của bạn. Chúng tôi có thể sử dụng bất kỳ thông tin nào bạn có và tạo ra một bo mạch đầy đủ chức năng cho bạn. Chúng tôi có thể chấp nhận nhiều định dạng tệp khác nhau bằng phần mềm CAM hiện đại của mình. Sử dụng kinh nghiệm và kiến ​​thức của mình về mạch in mềm dẻo, chúng tôi có thể xem qua các tệp bạn cung cấp và phát hiện mọi sự cố thiết kế tiềm ẩn trước khi chúng được đưa vào sản xuất ảnh. Chúng tôi có thể chỉnh sửa các tệp của bạn để đảm bảo chúng tuân thủ DFM (Thiết kế để sản xuất). Best FPC cũng có thể sử dụng sơ đồ mạch điện được cung cấp và thiết kế cho bạn một FPC tùy chỉnh từ đó!

Để đánh giá bảng mạch điện của bạn và báo giá cố định, chúng tôi cần:

Bản vẽ mạch điện có kích thước phác thảo, đường cắt và dung sai kích thước.
Biểu đồ khoan về vị trí lỗ, kích thước và đường kính lỗ tiếp cận có dung sai.
Mặt cắt ngang vật liệu (xếp chồng mạch điện) chỉ rõ độ dày của từng lớp.
Bản sao tác phẩm nghệ thuật hoặc dữ liệu CAD (nếu có) hiển thị bố cục và chiều rộng của dây dẫn, với tất cả các dung sai áp dụng.
Tất cả các yêu cầu về thử nghiệm, kiểm tra và đóng gói.
Tệp "Readme" ở dạng txt hoặc PDF.

Do đặc điểm riêng biệt của PCB gốm màng dày nên bạn không thể thiết kế bo mạch gốm theo quy tắc thiết kế của FR4. Dưới đây là hướng dẫn thiết kế đơn giản cho bảng mạch in gốm màng dày.

A) Về vật liệu nền/nguyên liệu thô PCB gốm
Loại vật liệu nền/lõi: Nhôm (96% Al2O3), BeO, AIN;
Độ dày vật liệu nền/lõi: 0,25mm, 0,38mm, 0,50mm, 0,63mm (tiêu chuẩn), 0,76mm, 1,0mm và 1,27mm (chỉ dành cho AIN) và độ dày đặc biệt như 1,6mm, 2,0mmm, cần được tùy chỉnh.
B) Dây dẫn (kim loại hóa), Lớp dấu vết
Vật liệu dây dẫn (kim loại hóa): Bạc Paladi (AgPd), Vàng Paladi (AuPd) và Mạ Mo/Mu+Niken (cho Ozone)
Loại ứng dụng: SMD/SMT; Liên kết dây nhôm; Liên kết dây vàng, Tấm Ozone. Vui lòng thông báo thông tin đó để vật liệu và độ dày khác nhau sẽ được áp dụng cho phù hợp
Độ dày lớp dẫn điện (kim loại hóa): >=10um
Khoảng cách/Chiều rộng đường ray tối thiểu (Min) để sản xuất hàng loạt: 0,30mm & 0,30mm, 0,20mm/0,20mm cũng được nhưng chi phí sẽ cao hơn và 0,15mm/0,20mm chỉ khả dụng cho nguyên mẫu.
Số lớp: 1L, 2L, Hai mặt (có PTH), 3L~10L có hoặc không có PTH
C) Điện trở suất của dây dẫn
Vật liệu dây dẫn khác nhau có giá trị điện trở suất khác nhau.
Độ dày của dây dẫn càng dày thì giá trị điện trở suất càng thấp.
Một số loại & giá trị vật liệu phổ biến:
Dupont 6177T (AgPd): <=18mOhm/vuông @ độ dày 15um;
Dupont 6179 (AgPd): <=12~15mOhm/vuông @ độ dày 12~15um;
Dupont 5771 (AuPd): <=7,0mOhm/vuông @ độ dày 6-9um;
ESL 9562 (AgPd): <=6mOhm/vuông @ độ dày 12,5um;
ESL 9562-G (AgPd): <=4mOhm/vuông @ độ dày 12,5um;
DHC-PF-8083D (AgPd): <=10mOhm/vuông @ độ dày 10-15um;
D) Mật độ công suất của dây dẫn
Mật độ công suất cho bản thân dây dẫn phải được giới hạn ở mức tối đa 600 Watt/inch2 bề mặt dây dẫn. Và mật độ công suất cho chất nền Al2O3 phải được giới hạn ở mức 8 Watt/in2 (cho tổng số tất cả các dây dẫn trên nó)
Nếu bạn có một đường dây dẫn Ag dài 0,3 inch, rộng 0,010 inch (=30 vuông (0,3/0,01)), diện tích bề mặt là 0,3 x 0,01 = 0,003 in2. Điều này có nghĩa là bột mang P bị giới hạn ở mức 600 (mật độ công suất) x 0,003 (diện tích) = 1,8 watt.
Giả sử điện trở suất của dây dẫn là 6mOhm/sq/12,5um (ESL9562), giá trị điện trở R = 30 sq x 6mOhm = 0,18 ohm.
Công suất = I2 x R, hoặc I2 = Công suất/R=1,8/0,18 = 10, do đó giới hạn dòng điện mang I = 3,16 ampe. Hoặc trong một phương trình ngắn: I (ampe) = độ rộng đường dây (inch) x (mật độ công suất)1/2 / (điện trở tấm, ohm) 1/2
Nếu đường dây giữ nguyên độ dài 0,3 inch, nhưng thay đổi độ rộng thành 0,02 inch, (=15 vuông (0,3/0,02), diện tích bề mặt là 0,3 x 0,02 = 0,006 in2. Điều này có nghĩa là bột mang P bị giới hạn ở 600 (mật độ công suất) x 0,006 (diện tích) = 3,6 watt.
Và giá trị điện trở cho đường dây đó sẽ là 15 vuông x 6mOhm = 0,09 ohm, sau đó là 3,6/0,09= 40, I=6,325 ampe.
Nếu độ rộng đường dây giữ nguyên độ dài 0,01 inch, nhưng thay đổi độ dài đường dây thành 0,6 inch (=60 vuông (0,6/0,01), diện tích bề mặt là 0,6 x 0,01 = 0,006 in2. Điều này có nghĩa là bột mang P giống như 3,6 watt. (600x0,006).
Nhưng giá trị điện trở cho đường dẫn đó sẽ thay đổi thành 60 vuông x 6mOhm = 0,36 ohm, và sau đó là 3,6/0,36 = 10, I = 3,16 ampe. Vì vậy, bạn có thể thấy, không có ích gì khi thay đổi đường dẫn.
Vì vậy, nếu bạn muốn có dòng điện lớn hơn, thì bạn cần tăng chiều rộng của đường dẫn.
E) Hoàn thiện bề mặt:
Đối với dây dẫn là AgPd hoặc AuPd, thì hoàn thiện bề mặt là chính nguyên liệu thô, không có hoàn thiện bổ sung. Đối với Mo/Mu, sau đó mạ Niken.
F) Điện trở liên kết:
Có thể đặt giá trị điện trở khác nhau trên cùng một bảng, mỗi chu kỳ điện trở khác nhau cần thiết lập một khuôn in mới và chỉ có thể in riêng.
Điện trở có thể ở cùng một lớp/mặt hoặc khác lớp/mặt
Điện trở liên kết có thể chịu được nhiệt độ cao lên đến 500C;
Vui lòng tư vấn hệ số nhiệt độ
G) Mặt nạ hàn
Đây là lớp men thủy tinh
PCB gốm có thể có hoặc không có mặt nạ hàn
Màu sắc: trong suốt màu xanh lục
H) PTH (Lỗ mạ xuyên qua) & NPTH (Lỗ không mạ xuyên qua)
Cả hai đều có sẵn
Tối thiểu NPTH: 0,10mm
Tối thiểu PTH: 0,15mm
Tối đa (Max): Không giới hạn
Có một lớp đặc biệt cho PCB gốm hơn 1L. Xem “Ceramic PCB Layer up_BestTech” hoặc xem “Ceramic PCB Layer up_BestTech.pdf” riêng.
I) Dung sai sản xuất:
Độ dày của bo mạch: +/-10%, Tối thiểu: +/-0,08mm
Đường viền đến Đường viền: +0,20mm/-0,05mm
NPTH: +/-0,05mm
PTH: +/-0,10mm
NPTH đến NPTH: +/-0,05mm
PTH đến PTH: +/-0,10mm
NPTH đến cạnh: +0,15mm/0,05mm
PTH đến cạnh: +0,20mm/0,10mm
J) Tấm & Giao hàng:
Kích thước tấm tối đa: Kích thước thông thường 138*80mm và kích thước tối đa 200x200mm. Kích thước đặc biệt cũng có sẵn
Nếu hình dạng bảng là hình vuông, hình chữ nhật, có thể vận chuyển bằng cả tấm và một mảnh; nếu không, phải vận chuyển bằng một mảnh
Nên cho phép sử dụng bảng X-Out để giao tấm
K) Thời gian giao hàng & Chi phí
Nguyên mẫu: 2,5-4 tuần
Sản xuất hàng loạt: 3,5-5 tuần cho đơn hàng đầu tiên, 2-3 tuần cho đơn hàng lặp lại hoặc 1-2 tuần nếu chúng tôi dự báo.
Các yếu tố sau sẽ làm tăng chi phí:

Nhiều lỗ hơn (PTH hoặc NPTH)
Sử dụng vàng Palladium (AuPd)
Giá trị điện trở khác nhau trên cùng một bảng
Kích thước lớn
Lỗ lớn
PTH đắt hơn NPTH
Độ dày nguyên liệu thô 0,635mm là rẻ nhất

Do đặc điểm đặc biệt của bo mạch gốm DCB, bạn không thể thiết kế PCB DCB theo quy tắc thiết kế PCB FR4 thông thường. Sau đây là hướng dẫn thiết kế đơn giản cho bo mạch in gốm DCB.

Vật liệu dẫn điện: Đồng, độ dày 0,1mm~0,3mm;
Độ dày đồng so với khoảng cách và chiều rộng đường dẫn
Đối với độ dày đồng 0,1mm (3OZ), khoảng cách và chiều rộng đường dẫn phải là 0,3mm;
Đồng 0,2mm, khoảng cách và chiều rộng 0,4mm;
Đồng 0,3mm, khoảng cách và chiều rộng 0,5mm chiều rộng
Diện tích làm việc hiệu quả tối đa: 126x176mm
Độ dày của chất nền (Al2O3 & AIN):
0,25mm (ít sử dụng, cực kỳ đắt), 0,38mm, 0,50mm, 0,63mm (tiêu chuẩn), 0,76mm, 1,0mm và 1,27mm (chỉ dành cho AIN)
Nên có khoảng cách 0,3mm giữa vết và cạnh của bảng ở mỗi bên đối với đồng dày 0,1mm; khoảng cách 0,4mm đối với đồng dày 0,2mm; khoảng cách 0,5mm đối với đồng dày 0,3mm;
Hoàn thiện bề mặt: Niken (1~7um); hoặc mạ Aug (0,075~0,1um, 3~4 u”)
Không có mặt nạ hàn nào tốt hơn (nhiệt độ làm việc là -55~+850C, vì hầu hết các tấm gốm đều hoạt động ở nhiệt độ cao > 200C, không có loại dầu tốt nào phù hợp với phạm vi nhiệt độ đó)
Chúng tôi sẽ vận chuyển bằng một mảnh, vì Al2O3 cần được cắt bằng tia laser và không dễ tháo rời tấm như PCB FR4 thông thường
lỗ quặng, đắt hơn. Lỗ tối thiểu: 0,15mm, không có đường kính lỗ tối đa > 0,5mm sẽ có giá tốt hơn.
Thông thường, dấu vết sẽ liên quan đơn giản hơn nhiều so với bảng FR4
Biết được tính năng của chất nền gốm sẽ giúp bạn hiểu và thiết kế một bảng tốt hơn. Sau đây là hình ảnh hiển thị hướng dẫn thiết kế ở trên.

Hướng dẫn thiết kế PCB đồng nặng quan trọng nhất và DFM (thiết kế để sản xuất) là độ rộng đường dây và khoảng cách đường dây cho PCB đồng nặng, trong khi đó DFM (thiết kế để sản xuất) rất quan trọng đối với PCB đồng nặng vì hầu hết các hướng dẫn thiết kế PCB sẽ không đáp ứng được PCB đồng nặng. Nhiều nhà cung cấp PCB có thể sản xuất PCB với độ rộng đường dây 3 mil ~ 4 mil và khoảng cách đường dây là dấu vết/khoảng cách tối thiểu, nhưng không đáp ứng được yêu cầu của PCB đồng nặng, độ rộng đường dây mạch 3 mil luôn dành cho lớp đồng 0,5 OZ hoặc 1 OZ trên PCB, nhưng không dành cho PCB đồng nặng (PCB đồng 3 OZ ~ 20 OZ), bạn biết đấy, nhà sản xuất PCB không thể tạo khoảng cách đường dây 3 mil cho PCB 20 OZ, đây là lý do tại sao nhà thiết kế PCB phải cân nhắc DFM.