Lắp ráp PCB DIP/THT

DIP và THT có nghĩa là gì trong lắp ráp PCB?

Gói trong dòng kép (DIP) là một loại đóng gói linh kiện chủ yếu được sử dụng trong sản xuất điện tử. Cấu trúc có hai hàng chân song song, giúp dễ dàng lắp vào PCB (bảng mạch in). Thiết kế cho phép lắp đặt chắc chắn đồng thời cung cấp kết nối đáng tin cậy với mạch. DIP đã phổ biến trong lắp ráp điện tử trong nhiều thập kỷ do lắp đặt đơn giản và tương thích với công nghệ xuyên lỗ.

Lắp ráp THT có nghĩa là Công nghệ xuyên lỗ (viết tắt là THT), đây là công nghệ lắp ráp điện tử truyền thống. Cốt lõi của công nghệ THT là lắp các chân của linh kiện điện tử vào các lỗ xuyên trên PCB, sau đó cố định chúng bằng cách hàn. Công nghệ này phù hợp với các linh kiện có chân dài và yêu cầu không gian lắp đặt lớn. Trong quá trình hàn, thường sử dụng quy trình hàn sóng, sóng hàn được truyền qua chân linh kiện để hoàn thành quá trình hàn.

DIP có giống với SMT không?

Không, DIP khác với Công nghệ gắn bề mặt (SMT). Các thành phần SMT được gắn trực tiếp vào bề mặt của PCB mà không cần khoan lỗ. Ngược lại, các thành phần DIP yêu cầu phải có lỗ để cố định từng chân. Mặc dù cả hai công nghệ đều đóng vai trò là phương pháp kết nối các thành phần với mạch, nhưng chúng có cách tiếp cận khác nhau về cơ bản, với mỗi phương pháp đều mang lại những lợi thế riêng cho các ứng dụng cụ thể.

Sự khác biệt giữa SMT và THT là gì?

SMT và THT là hai công nghệ lắp ráp điện tử khác nhau. Hãy để tôi giải thích cho bạn:

1. Công nghệ SMT: Hàn các thành phần không có chân hoặc chân ngắn vào vị trí đã chỉ định trên bảng mạch. Các mối hàn và thành phần được phân bổ ở một mặt của bảng mạch. SMT sử dụng quy trình lắp ráp, phương pháp hàn chảy, phù hợp với sản xuất hàng loạt và chất lượng hàn ổn định.

2. Công nghệ THT: Lắp thành phần có chì vào Lỗ xuyên đã khoan sẵn trên PCB, sau đó hàn thành phần. Các mối hàn và thành phần được phân bổ ở cả hai mặt của PCB. THT áp dụng quy trình lắp và phương pháp hàn là hàn sóng, phù hợp với một số linh kiện hạng nặng có yêu cầu lớn, nhưng quy trình này tương đối phức tạp và tốc độ chậm.

Linh kiện DIP là gì?

Linh kiện DIP là một bộ phận điện tử được đóng gói với hai hàng chân kim loại song song. Các chân này, kéo dài từ thân linh kiện, được lắp vào các lỗ khoan sẵn của PCB, đảm bảo kết nối ổn định. Linh kiện DIP thường được tìm thấy trong các cụm mạch truyền thống và thường được sử dụng trong bộ vi xử lý, IC (mạch tích hợp) và các mô-đun điện tử thiết yếu khác.

Tính dễ xử lý của linh kiện DIP khiến chúng trở nên lý tưởng cho các nguyên mẫu và ứng dụng yêu cầu kết nối chắc chắn, bền bỉ. DIP vẫn phổ biến đối với các bộ phận được hưởng lợi từ việc lắp xuyên lỗ, mang lại sự vừa vặn an toàn hơn và khả năng chống chịu ứng suất vật lý.

Các loại linh kiện DIP

Linh kiện DIP có nhiều dạng khác nhau, phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau:

DIP nhựa DIP mỏng DIP gốm loại kín DIP co nhiệt DIP nhựa đơn lớp DIP gốm nhiều lớp DIP gốm hàn bên DIP kim loại hoặc lai

Linh kiện DIP nhựa là một trong những loại linh kiện DIP phổ biến nhất. Linh kiện này có vỏ nhựa hình chữ nhật, được tạo ra bằng cách đúc và liên kết vỏ nhựa xung quanh các chân dẫn của nó. Vì nhựa có lỗ xốp nên nó không tạo ra lớp đệm kín. Nhựa nhiệt rắn là vật liệu được sử dụng phổ biến nhất, được biết đến với quy trình đóng rắn nhanh, cho phép sản xuất nhanh hàng trăm con chip trong thời gian ngắn. Vật liệu nhựa và gốm thường được lựa chọn do tính khả dụng và độ tin cậy cao. Đáng chú ý là gốm có mức độ kín khí cao hơn nhiều so với nhựa.

Các tính năng của Linh kiện DIP

Cấu trúc đơn giản: Linh kiện DIP được xếp thành hai hàng với các chốt nhô ra từ cả hai mặt của gói và được sắp xếp gọn gàng để dễ dàng lắp vào các ổ cắm trên bảng mạch.

Dễ sản xuất: Các bộ phận DIP sử dụng quy trình ép phun, hiệu quả sản xuất cao và chi phí thấp.

Hiệu suất tản nhiệt tốt: vỏ của gói DIP thường được làm bằng vật liệu nhựa, có hiệu suất tản nhiệt nhất định và có thể

đáp ứng các yêu cầu tản nhiệt của các linh kiện điện tử nói chung.

Phạm vi ứng dụng rộng: Các gói DIP phù hợp với các mạch tích hợp ở mọi kích cỡ, đặc biệt là các mạch kỹ thuật số và 

tương tự ở mức thấp và trung bình. Ngoài ra, các bộ phận DIP cũng được sử dụng rộng rãi trong máy tính và các đầu 

nối dây thiết bị điện tử khác, công tắc DIP, đèn LED, màn hình bảy đoạn, màn hình thanh và rơ le.

Quy trình đơn giản: Quy trình cắm DIP phù hợp với các thành phần đặc biệt như thành phần công suất cao, thành phần 

tần số cao và thành phần nhiệt độ cao.

Quy trình được hàn bằng cách cắm chốt trực tiếp vào lỗ bảng PCB và các yêu cầu về thiết bị và kiểm soát quy trình có liên quan đơn giản, phù hợp với sản xuất quy mô nhỏ hoặc thí nghiệm giảng dạy.

Quy trình lắp ráp DIP

Việc lắp ráp các thành phần DIP bao gồm một quy trình đơn giản, thủ công hoặc tự động:

1. Xác minh BOM và Chuẩn bị thành phần

Đầu tiên, xác minh và thu thập các vật liệu cần thiết theo BOM (Biểu kê vật liệu) để đảm bảo mô hình và thông số kỹ thuật là chính xác. Sau đó, dựa trên quy trình làm việc, phân bổ các thành phần cho từng trạm làm việc, chuẩn bị chúng để lắp vào.

2. Quy trình lắp ráp

Lắp ráp là bước đầu tiên và quan trọng trong quy trình DIP. Trong bước này, các thành phần cần lỗ xuyên qua được lắp cẩn thận vào các vị trí tương ứng trên bảng PCBA để chuẩn bị cho quá trình hàn sóng. Trong quá trình lắp ráp, phải tuân thủ các điểm sau:

• Đảm bảo các thành phần điện tử không có dầu, sơn hoặc các chất gây ô nhiễm khác để tránh ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
• Đảm bảo các thành phần được căn chỉnh chặt chẽ với PCB, không bị nghiêng, nâng hoặc lệch để đảm bảo hàn chính xác và đáng tin cậy.
• Nếu các linh kiện có chỉ báo hướng, hãy lắp chúng theo đúng hướng—không lắp chúng một cách ngẫu nhiên.
• Dùng lực thích hợp trong khi lắp để tránh làm hỏng các linh kiện hoặc PCB.

3. Quy trình hàn sóng

1>. Chuẩn bị trước khi hàn sóng

Trước khi hàn sóng, hãy kiểm tra cẩn thận PCB xem có bất kỳ chất trợ dung hoặc mảnh vụn nào khác không và loại bỏ chúng để đảm bảo kết quả hàn tối ưu.

2>. Hoạt động hàn sóng

Đặt bảng PCBA đã lắp vào băng tải hàn sóng. Sau đó, bảng trải qua các giai đoạn phun chất trợ dung, làm nóng trước, hàn sóng và làm mát để hoàn tất quy trình hàn. Hàn sóng là một bước quan trọng trong quy trình DIP vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ bền và chất lượng hàn.

4. Cắt chân chốt và xử lý sau

1>. Cắt chân chốt

Sau khi hàn, hãy cắt các chân trên bảng PCBA theo đúng chiều dài. Cẩn thận trong khi cắt để tránh làm hỏng các mối hàn.

2>. Hàn chảy lại và sửa chữa

Đối với bất kỳ khu vực nào bị thiếu hoặc hàn không hoàn chỉnh trên bảng PCBA, hãy thực hiện hàn sửa chữa thủ công để đảm bảo tất cả các thành phần được hàn chắc chắn vào PCB.

3>. Vệ sinh bảng

Cuối cùng, hãy làm sạch mọi chất trợ dung còn sót lại hoặc các chất cặn có hại khác trên sản phẩm PCBA đã hoàn thiện để đáp ứng các tiêu chuẩn về vệ sinh môi trường của khách hàng.

5. Kiểm tra và thử nghiệm

1. Kiểm tra

Trước khi thử nghiệm, hãy thực hiện kiểm tra bề ngoài của bảng PCBA để kiểm tra các mối hàn khô, mối hàn bị thiếu hoặc các thành phần không thẳng hàng.

2. Kiểm tra chức năng

Kiểm tra chức năng là giai đoạn cuối cùng trong quy trình lắp DIP. Tại đây, hãy kiểm tra chức năng của bảng PCBA đã hoàn thiện để xác nhận rằng tất cả các tính năng đang hoạt động chính xác và sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn về hiệu suất. Nếu phát hiện bất kỳ lỗi chức năng nào, hãy sửa chữa và thử nghiệm lại cho đến khi bảng đạt yêu cầu.

Hoan nghênh bạn liên hệ với chúng tôi nếu bạn có bất kỳ câu hỏi hoặc thắc mắc nào.